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機器の小型化や高信頼性、ノイズの削減のために、ポリマータンタルコンデンサ から大容量MLCCのへの置き換えを検討されませんか？
置换え事例をご绍介します。

チップ积层セラミックコンデンサ（以下、惭尝颁颁と呼ぶ）の静电容量测定を行って、次のようなことが起こったことはありませんか？问题を解决しましょう！！

低贰厂尝コンデンサを使って部品点数を削减します。
部品単価だけに頼らない、より高度なコストダウンをご提案！

电解コンデンサを积层セラミックコンデンサに置换えたときに、性能がどう変化するか？容量が小さくなるのに、なぜ置换えが可能なのか？その理由も详しく解説します。

スイッチング电源に使用される大容量电解コンデンサを积层セラミックコンデンサに置换える际のテクニックや注意点などをプレゼンテーション形式で分かり易く解説します。

电解コンデンサ置换え评価を実演いたします。电解コンデンサを导电性高分子コンデンサ、あるいは积层セラミックコンデンサに置き换えることによって、特性の大幅な改善が可能であり、さらに低背化が実现できます。

チップ积层セラミックコンデンサの耐プリント板曲げ性に関しご注意いただきたいポイントを接合材(はんだ)、基板设计、工程设计に分类し调査しました。

積層セラミックコンデンサのクラック発生原因とその予防策を、动画でご説明します。

落下衝撃ストレスによる故障への対策について解説します。