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製品/开発叠辞补谤诲の购入

Type1WV モジュール単体

罢测辫别1奥痴は骋辞辞驳濒别社から贩売しています。

Dimensions	15.0 × 10.0 × 1.5 mm
Chipset	Google Edge TPU and PMIC
Mounting type	SMT, 120-pin LGA
Serial interface	PCIe Gen 2 or USB 2.0 Note USB 3.0 is also available but requires special design considerations and support

Type1WV 开発用叠辞补谤诲

Coral Dev Boardをはじめとした複数の开発用叠辞补谤诲を、Google社から販売しています。

CPU	NXP i.MX 8M SoC (quad Cortex-A53, Cortex-M4F)
GPU	Integrated GC7000 Lite Graphics
ML accelerator	Google Edge TPU coprocessor: 4 TOPS (int8); 2 TOPS per watt
RAM	1 GB LPDDR4 (option for 2 GB or 4 GB coming soon)
Flash memory	8 GB eMMC, MicroSD slot
Wireless	Wi-Fi 2×2 MIMO (802.11b/g/n/ac 2.4/5GHz) and Bluetooth 4.2
USB	Type-C OTG; Type-C power; Type-A 3.0 host; Micro-B serial console
LAN	Gigabit Ethernet port
Audio	3.5mm audio jack (CTIA compliant); Digital PDM microphone (×2); 2.54mm 4-pin terminal for stereo speakers
Video	HDMI 2.0a (full size); 39-pin FFC connector for MIPI-DSI display (4-lane); 24-pin FFC connector for MIPI-CSI2 camera (4-lane)
GPIO	3.3V power rail; 40 - 255 ohms programmable impedance; ~82 mA max current
Power	5V DC (USB Type-C)
Dimensions	88 mm × 60 mm × 24mm

Type2DA モジュール単体

Dimensions	6.1 × 5.8 × 1.45 mm
Chipset	Syntiant NDP102
MCU	Atmel SAMD21G18
Serial Flash	1MB
Crystal	32kHz
Mounting type	SMT, 49-pin LGA
Serial interface	PDM, I2S, SPI, UART

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Type2DA 开発用叠辞补谤诲/デバッグ叠辞补谤诲

开発用叠辞补谤诲

デバッグ叠辞补谤诲

ML accelerator	NDP102 Tye2DA modules 0.05TOPS per watt
Wireless	Wi-Fi 2×2 MIMO (802.11b/g 2.4G) and Bluetooth 4.2
Audio	Dynamic range of 105dB MEMS microphone
Accelerate sensor	6- axis
LED	1 piece (R,G,B)
Power	5V DC (Micro-USB Type-B)
Dimensions	49 mm × 20 mm × 15mm

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