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セラロックは、外部から非常に大きな热ストレスが加えられた场合、ディポール（分极取れ）により电気的特性が劣化、若しくは消失する不具合が発生します。
このため、セラロックを取り外す际に误って过大な热ストレスが加わった场合は、ディポールによる故障が発生し、それ以外の故障要因の解析が困难になる场合があります。

従いまして、セラロックを基板から取り外す场合は、以下の点に留意愿います。

• スポットヒータやはんだごて先は、部品电极部分に直接触れないようにしてください。
• スポットヒータの热风温度、小手先温度、余热温度、时间に十分ご注意ください。

また、コテ付け方式のはんだ条件（颁厂罢颁搁/颁厂罢狈搁,颁厂罢狈贰タイプ）は以下の通りとなります。


なお、既に基板に実装されているセラロック単品について当社へ故障解析を依頼される场合は、セラロックを基板から取り外さずに、基板に実装した状态、もしくは基板をカットして当社へ送付いただきますようお愿いします。

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