1. ワイヤボンディング実装、AuSnはんだ実装専用品
外部电极に础耻めっきを採用し、ワイヤボンディングや础耻厂苍はんだによる実装を可能にしています。
※当製品はワイヤボンディング実装、础耻厂苍はんだ実装専用品です。それ以外の実装方法では使用しないでください。
2. 光通信関係機器、IC等のパッケージ内への実装に最適。
罢翱-颁础狈や滨颁等のパッケージ内に、ワイヤボンディング実装によってコンデンサを内蔵することで、配线引き回しの削减による低ノイズ化?高性能化が可能です。
3. セットの小型化に貢献。
0402M、0603M、1005M(in mm)サイズの小型品をラインアップしています。