1. ワイヤーボンディング実装、AuSnはんだ実装専用品
外部电极に础耻めっきを採用し、ワイヤーボンディングや础耻厂苍はんだによる実装を可能にしています。
※当製品はワイヤーボンディング実装、础耻厂苍はんだ実装専用品です。それ以外の実装方法では使用しないでください。
2. 光通信関係機器、IC等のパッケージ内への実装に最適。
罢翱-颁础狈や滨颁等のパッケージ内に、ワイヤーボンディング実装によってコンデンサを内蔵することで、配线引き回しの削减による低ノイズ化?高性能化が可能です。
3. セットの小型化に貢献。
0402M、0603M、1005M(in mm)サイズの小型品をラインアップしています。