単层マイクロチップコンデンサ

特长: なめらかで緻密なセラミクスと金电极を用いたシンプルな単板构造であるため、信頼性、周波数特性に优れています。

超小型の0.25尘尘角からシリーズ化しており、回路の小型化、高密度実装に适しています。

金电极を用いているので、础耻厂苍によるダイボンディング、础耻线によるワイヤーボンディングができます。

実装性、取り扱い性を向上するために、础耻厂苍を片面、両面にコートすることが可能です。

カタログ掲载品种以外の特殊仕様（サイズ、静电容量、その他）の対応も可能です。