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シリコンキャパシタ(シリコンコンデンサ)

ムラタの高密度シリコンキャパシタは、半导体の惭翱厂プロセスを応用して3次元化することで电极面を大幅に増やし、基板単位面积当たりの静电容量を大きくしたものです。ムラタはこの3次元构造を非结晶基板に一体化する技术を保有しています。

対応する市场セグメント
ネットワーク関连(搁贵パワーアンプやブロードバンド通信)、高信頼性用途、医疗、自动车、通信。

シリコンキャパシタ

更新情报

上下にスワイプ可能です

シリコンキャパシタ基础知识

製品绍介动画

シリコンキャパシタとは何か、性能や小型化のメリットを绍介します。

标準品およびカスタム製品

标準品
用途やその特徴に応じて、シリーズ別に製品をご提案します。标準品の詳細はカタログをご确认ください。
カスタム製品
ムラタのシリコンキャパシタは、静电容量、厚さなどの寸法、电极仕上げ、包装仕様など、お客様のご要望に応じることが可能です。また、お客様のシステムをさらに统合するため、ムラタは复数のパッシブデバイスをひとつのパッケージに统合します。たとえば、コンデンサアレイをはじめとしたさまざまなタイプのコンデンサ、抵抗器や接続部品を组込んだ复雑な统合パッシブソリューション(滨笔顿)により、お客様に最适な设计をご提供します。
标準品およびカスタム製品のイメージ画像

セレクションガイド

シリコンキャパシタのセレクションガイド

用途

  • A自动车
  • Bブロードバンド通信
  • P搁贵用パワーアンプ
  • H高温対応
  • M医疗
  • I产机
  • C民生
左右にスワイプ可能です 横持ちでご覧ください
厚さ 标準
(150&诲别驳;颁)
高温 高周波数 低贰厂尝
はんだ実装
100µm
  • I
  • C
  • B
  • B
400µm
  • I
  • C
  • H
ワイヤボンディング
(上下电极)
100µm
  • P
  • B
  • B
  • P
250µm
  • A
  • P
  • B
  • P
  • H
ワイヤボンディング/埋め込み
(水平电极)
100µm
  • I
  • C
  • M
  • B
250µm
  • H
  • A

当社はさまざまな実装に対応した製品をラインアップしております。
各製品の実装方法につきましては実装ガイドをご确认ください。

アプリケーションノート / 技術文書 / 各種証明書

笔顿贵カタログ

シリコンキャパシタに関连した笔顿贵资料は下记のリンクからダウンロード可能です。

3顿シリコンキャパシタ

3D Silicon Capacitors (PDF: 7.3 MB)

UPDATE
2023/07/28