1. 主に移動体通信機器用基地局および関連モジュール温度補償用として最適。
共振回路や同调回路、インピーダンスマッチング回路といった、容量変动が机器の动作特性に大きく影响する高周波回路の温度补偿用に最适です。
2. VHF、UHF、マイクロ波の周波数帯で、High Q、低ESR 。
誘電体材料に高周波での損失が非常に小さいセラミック材料、内部電極に銅を採用することにより、高周波でHigh Q、低ESRを実現しました。
3. 狭静电容量許容差に対応。
标準静电容量许容差以外にも容量范囲により以下の狭静电容量许容差に対応しています。