1. 樹脂外部電極により、基板たわみでのクラックを抑制。
外部电极の树脂が応力を开放することで、セラミック素体へのクラックを抑制します。
注意: 仕様書記載の「耐基板曲げ性の保証範囲 (※) 」を超える過度のストレスが加わると、素体にクラックが発生する可能性があります。クラックが入ったコンデンサは絶縁抵抗の低下等により、ショートに至る可能性があります。
(※) 耐基板曲げ性の保証範囲については、製品詳細ページの「詳細スペックシート」をご确认ください。
2. 基板実装時等のたわみ応力によるクラックの発生を抑制。
3. 熱ストレスや振動?衝撃がかかるような民生?産業電子機器などに最適。