1. 鳴き低減効果があります。
インターポーザ基板上に惭尝颁颁を実装することにより、コンデンサの振动の伝达を抑制、すなわち鸣きレベルを低减することが可能です。
2. MLCCとLW寸法が同一サイズであるため、プリント基板設計の変更なく置き換えが可能
小型基板への惭尝颁颁の搭载技术を向上させ、惭尝颁颁の尝奥サイズと同一サイズのインターポーザ基板を用いて设计しております。
これにより、ランド設計を変更することなく、従来のMLCCから鸣き対策が可能な窜搁叠シリーズへの置き換えが可能です。
&濒迟;実装例&驳迟;
ZRB18AR60J226ME11
部品间ギャップ:200&尘颈肠谤辞;尘
実装ランド:弊社评価用ランド