携帯电话の市場規模は年々拡大を続けていますが、なかでも従来の携帯电话よりも高性能なプロセッサを搭載したスマートフォンとよばれる多機能携帯电话の台数が著しく伸びています。
一般的にスマートフォンは2G/3G、無線LAN、Bluetooth®などの無線通信機能を内蔵していますが、今後はLTE (Long Term Evolution) をはじめとする次世代高速通信規格にも順次対応していくと考えられます。携帯电话の利用者にとっては高機能化することでますます使い勝手がよくなるスマートフォンですが、一方で複数の無線通信機能が搭載されることでベースバンド回路からのノイズの回り込みの問題や、その問題に起因する受信感度低下に対する設計変更など携帯电话の開発者は多くの時間と労力を割いて対応されているのが現状です。
具体的な例として、携帯电话のベースバンド部からのノイズはメイン基板に接続されるFPC (フレキシブルプリント基板) などから輻射されることが多くみられますが、代表的なFPC使用箇所としては音声信号ラインが挙げられます。スマートフォンの場合は一般的にメイン基板からFPCなどを介してスピーカーと接続されています。このFPCがノイズ電波を放射するアンテナとなって問題を引き起こしている場合が多くあります。
このような問題に対する一つの解として、チョーク用のチップインダクタを使用することが有効であると分かってきています。ここでは、音声信号ライン、特にスピーカーラインにも使用することができるインダクタ (LQW15Cシリーズ/LQW18Cシリーズ) をご紹介します。