ムラタ＊の半導体（シリコン）技術による、独自の集積受動部品／デバイス（Integrated Passive Devices）により、このような高信頼性が要求される用途での様々な問題を解決できます。このワイヤボンディングや埋め込み対応の薄型シリコンキャパシタは100μm（ご要望により80μmまで対応可能）の厚さで、最高のデカップリング特性を求めている設計者にとって埋め込み用途に最適のソリューションです。
EMSCはラミネート基板パッケージ、リジッド／フレキシブルPCB、FR4、セラミック、ガラス、リードフレームまたはホイルのプラットフォームに最適化されています。シリコンキャパシタテクノロジーは、キャパシタ集積機能（最高250nF / mm2）を提供、现有のソリューションに比べ小型化が可能です。ムラタのテクノロジーは、タンタルや惭尝颁颁などの代替となるキャパシタテクノロジーと比较して最大で10倍の信頼性を特徴としており、クラッキング现象が発生しません。半导体（シリコン）技术は、全动作电圧および温度范囲で极めて安定な静电容量値と、高い絶縁抵抗を安定に维持します。このシリコンをベースとする技术は搁辞贬厂に対応しており、铅フリーのリフロー実装が可能です。
＊萝莉影视 Integrated Passive Solutions S.A.（旧IPDiA）