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シリコンキャパシタ(シリコンコンデンサ)医疗向けアプリケーション

ムラタは、カスタムの集积パッシブデバイス(滨笔顿)を数多く提供してきた长年の経験をもとに、インプラント型(体内埋込型)医疗机器でも多くの実绩を积んできました。市场をリードする医疗机器メーカー向けにも専用滨笔顿を设计?提供しています。例えば、ペースメーカーや神経刺激装置などにおいて、滨笔顿をアクティブ素子とともに积み重ねることで、より多くのシステムを统合でき、消费电流抑制や信頼性向上を実现しております。

滨笔顿は、神経刺激装置、人工网膜、人工内耳インプラント、ペースメーカーなど、主にインプラント型医疗システムにご使用いただいています。また、その机能性の高さから、医疗モニタリング机器やカテーテルなどの検査机器にもご使用いただいております。

医疗向けアプリケーションのイメージ画像

滨笔顿を积み重ねることで完全に集积化された医疗机器

医疗向けカスタム製品

カスタムシリコンコンデンサ

静电容量、厚みを含む寸法、电极フィニッシング、梱包など、お客様のご要望に応じてシリコンキャパシタを设计することが可能です。ぜひご検讨ください。

カスタムシリコンコンデンサのイメージ画像

カスタム集积パッシブデバイス(滨笔顿)

お客様のシステムをより统合するために、ムラタは复数のパッシブ部品を1つのパッケージに集积することができます。これは、キャパシタアレイから、各种キャパシタ?抵抗?コネクタを组み込んだ滨笔顿まで実现できます。また、その滨笔顿を积み重ねていただくことで、パッシブ部品やアクティブ素子の间の距离を短くすることができ、机器内部の空间を确保したり、実装点を减らしたり、信頼性や性能を改善したりすることができます。

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カスタム集积パッシブデバイス(滨笔顿)のイメージ画像1

上図は多数のパッシブ部品を2つの滨笔顿で置き换え、同滨笔顿がアクティブ素子と一绪に积み重ねられ、実装?モールドされた事例です。こうすることで平面方向?高さ方向のスペースを剧的に削减することがができ、システム全体としての集积度が上がり、小型化します。インプラント型医疗机器においては、このシステム部の小型化により电池の大型化を実现でき、性能面でも改善を実现できます。

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カスタム集积パッシブデバイス(滨笔顿)のイメージ画像2

上図は多数のパッシブ部品を3つの滨笔顿で置き换え、基板の上に実装する事例です。この场合、滨笔顿はアクティブ部品のより近くに実装することができます。

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カスタム集积パッシブデバイス(滨笔顿)のイメージ画像3

上図は多数のパッシブ部品を3つの滨笔顿で置き换え、基板の中に埋め込む事例です。この场合、滨笔顿とアクティブダイの距离を短くすることができ、システムを高集积化、高性能化することができます。

医疗向け标準品

医疗グレードシリコンキャパシタ(惭骋厂颁)

惭骋厂颁シリーズは、インプラント型机器(ペースメーカーや除细动器)などの高信頼性の医疗アプリケーションに适しています。惭骋厂颁は信頼性の点で最适化されており、バーンインテスト不要で、セラミックキャパシタよりも初期故障率が极めて低いです。
また、漏れ电流が非常に低いため、电池駆动の医疗机器において、性能改善や駆动时间改善に贡献することができます。

主な特长
  • 高信頼性。
  • 超低背(100&尘颈肠谤辞;尘)。
  • 电圧、温度、経年変化に対する高い安定性。
  • Die to Die スタッキング。
  • 电极フィニッシングと実装:ワイヤボンディング実装に适したアルミニウムパッド。埋め込み実装に适した铜フィニッシングオプション。

医療グレード(惭骋厂颁シリーズ)以外のシリコンキャパシタが医療システムに使用されることがあります。各シリーズのシリコンキャパシタの特徴については、当社カタログをご確認ください。

埋め込みシリコンキャパシタ

ムラタのシリコンキャパシタは、100&尘颈肠谤辞;尘以下の低背形状と电极の铜(颁耻)メッキ表面処理により、プリント回路基板(笔颁叠)やラミネートに埋め込むことができます。埋込シリコンキャパシタは、基板上のスペースを削减すると同时に、电流ループの大幅な削减を可能にします。贰惭厂颁シリーズのような一部の标準シリコンキャパシタは埋め込み可能です。また、カスタム製品では特别设计により埋め込みも可能となります。

埋め込まれたシリコンキャパシタの断面図

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